先进的工程部件不仅需要更好的材料，而且还需要新的连接或焊接工艺。近年来，扩散键合已成为制造结构硬件或造航空航天和电子工业流体和气体流动装置的可行方法。这种技术对接头材料进行加热和加压，利用分子扩散来完成接合。这意味着由此生成的接头具有与母材类似或相当的属性。该工艺具备生产高质量钛接头的能力，使整个接合面上不会出现冶金不连续性，也不会存有气孔。

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